College of Engineering City University of Hong Kong
MSc στην Ευφυή Κατασκευή Ημιαγωγών
Hong Kong, Χονγκ Κονγκ
MSc (Μεταπτυχιακό Δίπλωμα Ειδίκευσης Επιστημών)
ΔΙΆΡΚΕΙΑ
2 έτη
ΓΛΏΣΣΕΣ
Αγγλικά
ΡΥΘΜΌΣ
Πλήρης απασχόληση, Μερικής απασχόλησης
ΠΡΟΘΕΣΜΊΑ ΕΦΑΡΜΟΓΉΣ
31 May 2026
ΠΡΩΙΜΌΤΕΡΗ ΗΜΕΡΟΜΗΝΊΑ ΈΝΑΡΞΗΣ
Sep 2026
ΔΊΔΑΚΤΡΑ
HKD 7.600 / per credit *
ΜΟΡΦΉ ΜΕΛΈΤΗΣ
Στην Πανεπιστημιούπολη
* Για φοιτητές που γίνονται δεκτοί το 2024/25. Τα δίδακτρα που αναφέρονται στο παραπάνω πρόγραμμα θα ισχύουν μέχρι το τέλος των σπουδών σας σε αυτό το πρόγραμμα.
Στόχοι και στόχοι προγράμματος
Οι ημιαγωγοί βρίσκονται παντού – από τον επεξεργαστή και τα τσιπ τεχνητής νοημοσύνης στα smartphone μας έως ηλεκτρονικές συσκευές για ηλεκτρικά και αυτόνομα οχήματα, έως νέους αισθητήρες για την υγειονομική περίθαλψη. Η εκπαίδευση που απαιτείται για την κατασκευή και την τεχνολογία ημιαγωγών αναπτύσσεται με ταχείς ρυθμούς σε ένα ευρύ φάσμα τομέων. Εκτός από τη διαδικασία κατασκευής ημιαγωγών, η βιομηχανία ημιαγωγών είναι έντασης κεφαλαίου και πρέπει να επικεντρωθεί σε ρεαλιστικές ανάγκες για κατασκευαστική ευφυΐα, συμπεριλαμβανομένων κατασκευής νέων fab, μετάβασης τεχνολογίας, μετασχηματισμού και επέκτασης χωρητικότητας, προμήθειας εργαλείων και εξωτερικής ανάθεσης. Πρόσφατα, η κατασκευή ημιαγωγών έχει γίνει επίσης ένα παγκόσμιο γεωπολιτικό πεδίο μάχης. Επομένως, υπάρχει ανάγκη επαγγελματικής εκπαίδευσης για την εκπαίδευση μηχανικών στο Χονγκ Κονγκ και την ηπειρωτική Κίνα για να αποκτήσουν τις δυνατότητες της ευφυούς κατασκευής και κατασκευής ημιαγωγών.
Το πρόγραμμα έχει σχεδιαστεί για να παρέχει στους φοιτητές γνώσεις/δεξιότητες στον έλεγχο/λειτουργίες διεργασιών, στις ηλεκτρονικές και προηγμένες τεχνολογίες συσκευασίας και στα υλικά στην έξυπνη κατασκευή και στην κατασκευή ημιαγωγών και στη σχετική της επιστήμη αξιοπιστίας και μηχανική ποιότητας. Ικανότητα επίλυσης προβλημάτων και ανάπτυξης νέων διαδικασιών ή εξοπλισμού. Οι μαθητές ενθαρρύνονται να συμμετέχουν στα έργα με τις εταιρείες. Ο στόχος αυτού του προγράμματος είναι να προετοιμάσει φοιτητές που επιθυμούν να παρακολουθήσουν μεταπτυχιακά ή να εισέλθουν στο εργατικό δυναμικό στον τομέα της βιομηχανίας ημιαγωγών και ηλεκτρονικών.
Βασικά στοιχεία
- Τρόπος μελέτης: Συνδυασμένος †
- Τρόπος χρηματοδότησης: Μη χρηματοδοτούμενη από το κράτος
- Ενδεικτικός στόχος πρόσληψης: 40
- Ελάχιστος αριθμός απαιτούμενων πιστώσεων: 30
- Πρόγραμμα μαθήματος: Βραδινά καθημερινά
- Κανονική περίοδος μελέτης:
- Πλήρης απασχόληση: 1 έτος
- Μερική απασχόληση: 2 χρόνια
- Μέγιστη περίοδος μελέτης:
- Πλήρης απασχόληση: 2,5 χρόνια
- Λειτουργία μερικής απασχόλησης / συνδυασμού: 5 χρόνια
- Τρόπος επεξεργασίας:
- Οι αιτήσεις υποβάλλονται σε επεξεργασία σε κυλιόμενη βάση. Ο έλεγχος των αιτήσεων θα ξεκινήσει πριν από την προθεσμία και θα συνεχιστεί μέχρι να συμπληρωθούν όλα τα μέρη. Επομένως, οι πρώτες εφαρμογές ενθαρρύνονται.
† Συνδυασμένη λειτουργία: Οι τοπικοί φοιτητές που λαμβάνουν προγράμματα σε συνδυασμένη λειτουργία μπορούν να παρακολουθήσουν φοιτητές πλήρους απασχόλησης (12-18 πιστωτικές μονάδες ανά εξάμηνο) ή μερικής απασχόλησης (όχι περισσότερες από 11 πιστωτικές μονάδες ανά εξάμηνο) σε διαφορετικά εξάμηνα χωρίς να ζητήσουν έγκριση από το Πανεπιστήμιο. Για μη τοπικούς φοιτητές, θα γίνουν δεκτοί σε αυτά τα προγράμματα είτε για σπουδές πλήρους ή μερικής απασχόλησης. Οι μη τοπικοί φοιτητές πρέπει να διατηρήσουν το απαιτούμενο πιστωτικό φορτίο για τις σπουδές τους πλήρους ή μερικής απασχόλησης και τυχόν αλλαγές απαιτούν έγκριση από το Πανεπιστήμιο.
You may obtain the MSc degree by either
- completing taught courses only, or
- taught courses plus the dissertation project.
Required Core Courses (12 credit units)
- Quality and Reliability Engineering
- Semiconductor Manufacturing and Management
- 3D IC Stacking and Advanced Packaging
- Semiconductor Process Equipment and Material
Programme Electives (18 credit units)
Electives (Select any six 3-CU courses OR three 3-CU courses and a 9-CU dissertation)
- Characterization Techniques for Semiconductor Manufacturing
- Dissertation
- Electronic Packaging and Materials
- Industrial Case Study
- Intelligent Manufacturing for Engineering Managers
- Internship Scheme in Semiconductor Industry
- Micro Systems Technology
- Nano-manufacturing
- Nanotechnology for Devices and Microsystems
- Packaging for Nanoelectronics
- Process Modelling and Control
- Project Management
- Quality Improvement: Systems and Methodologies
- Semiconductor Thin Flim Engineering
- Technological Innovation and Entrepreneurship
- Thin Film Technology and Nanocrystalline Coatings
- VLSI/ULSI Process Integration
Remark: These elective courses will be offered subject to the availability of resources.


